半導體新篇章 摩爾定律後的製程與封裝技術創新
活動簡介
延續AI與HPC等高效能應用需求急速攀升，先進製程與先進封裝技術的革新是推動半導體產業發展的重要引擎。埃米技術、Chiplet架構、3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進，不僅加速晶片整合與效能提升，更有效降低能耗，全面應對多元化的市場需求，這些技術變革正奠定未來十年半導體產業發展的核心基石。
TrendForce預測2025年全球晶圓代工產值將迎來20%的市場成長，2024 年晶圓代工產業由 AI 伺服器相關晶片獨挑大樑，先進製程高水位產能利用率有望延續至 2025 年。然而，在迎接商機的同時，半導體產業也面臨多重挑戰，包括全球經濟波動影響終端消費需求、AI建設的高成本壓力與擴產所帶來的資本支出考量，台灣半導體產業下一步應如何佈局？
